നേരിട്ടുള്ള പൂശിയ ചെമ്പ് സെറാമിക് കെ.ഇ.യുടെ ആമുഖം (ഡിപിസി)

ഡിപിസി സെറാമിക് കെ.ഇ.യുടെ തയ്യാറെടുപ്പ് പ്രക്രിയ ചിത്രത്തിൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നു. ആദ്യം, ഒരു ലേസർ ശൂന്യമായ സെറാമിക് കെ.ഇ.മീറ്ററിൽ തയ്യാറാക്കാൻ ഉപയോഗിക്കുന്നു (അപ്പർച്ചർ സാധാരണയായി 60 μm ~ 120 μm), തുടർന്ന് സെറാമിക് കെ.ഇ.ഗ്രാം അൾട്രാസോണിക് തരംഗങ്ങൾ വൃത്തിയാക്കുന്നു; സെറാമിക് കെ.ഇ.യുടെ ഉപരിതലത്തിൽ ലോഹം നിക്ഷേപിക്കാൻ മാഗ്നെട്രോൺ സ്പാട്ടറിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിക്കുന്നു. വിത്ത് പാളി (ടിഐ / സിയു), തുടർന്ന് ഫോട്ടോലിത്തോഗ്രാഫിയും വികസനവും വഴി സർക്യൂട്ട് ലെയർ ഉത്പാദനം പൂർത്തിയാക്കുക; ദ്വാരങ്ങൾ പൂരിപ്പിക്കുന്നതിനും മെറ്റൽ സർക്യൂട്ട് പാളിയെ കട്ടിയുള്ളതാക്കാനും ഉപരിതല ചികിത്സയിലൂടെ സോളിറ്റബിലിറ്റിയും ഓക്സും തടയാൻ ഇലക്ട്രോപ്പിൾ ചെയ്ത്, ഒടുവിൽ വരണ്ട ഫിലിം നീക്കംചെയ്യുക, സബ്സ്ട്രേറ്റ് തയ്യാറെടുപ്പ് പൂർത്തിയാക്കാൻ വിത്ത് പാളി നീക്കം ചെയ്യുക.

ഡിപിസി സെറാമിക് കെ.ഇ.ബിയുടെ മുൻവശത്ത് അർദ്ധചാലകക്രോർ മൈക്രോമാച്ചിനിംഗ് ടെക്നോളജി (സ്പാട്ടർ കോട്ടിംഗ്, ലിത്തോമോഗ്രാഫി, വികസനം മുതലായവ), ബാക്ക് എൻഡ് അച്ചടിച്ച സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് (പാറ്റേൺ, ഹോൾ ഫിൻഡിംഗ്, ഉപരിതല പൊടിച്ച്, ഉപരിതലവും പ്രോസസ്സിംഗ്, മുതലായവ), സാങ്കേതിക നേട്ടങ്ങൾ വ്യക്തമാണ്.

നിർദ്ദിഷ്ട സവിശേഷതകളിൽ ഇവ ഉൾപ്പെടുന്നു:

. ഉയർന്ന ആവശ്യകതകളുമായി പാക്കേജിംഗിന് വിന്യാസ കൃത്യതയില്ലാത്ത മൈക്രോ ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണത്തിന് സബ്സ്ട്രേറ്റ് വളരെ അനുയോജ്യമാണ്;

.

.

. ചുരുക്കത്തിൽ, ഉയർന്ന ഗ്രാഫിക് കൃത്യതയുടെയും ലംബമായ പരസ്പരബന്ധിതമായതുമായ സവിശേഷതകൾ ഡിപിസി സബ്സ്ട്രേറ്റ് ഉണ്ട്, ഇത് ഒരു യഥാർത്ഥ സെറാമിക് പിസിബി കെ.ഇ.

എന്നിരുന്നാലും, ഡിപിസി കെ.ഇ. രണ്ട് പോരായ്മകളും ഉണ്ട്:

(1) ഇലക്ട്രോപ്പേഷൻ പ്രക്രിയയാണ് മെറ്റൽ സർക്യൂട്ട് പാളി തയ്യാറാക്കുന്നത്, ഇത് ഗുരുതരമായ പാരിസ്ഥിതിക മലിനീകരണത്തിന് കാരണമാകുന്നു;

(2) ഇലക്ട്രോപ്പിൾ വളർച്ചാ നിരക്ക് കുറവാണ്, സർക്യൂട്ട് പാളിയുടെ കനം പരിമിതമാണ് (സാധാരണയായി 10 ~ 100 ~ 100 ~m )

നിലവിൽ, ഡിപിസി സെറാമിക് സബ്സ്ട്രാറ്റുകൾ പ്രധാനമായും ഉയർന്ന പവർ എൽഇഡി പാക്കേജിംഗിലാണ് ഉപയോഗിക്കുന്നത്.